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晶振的質保期如同食品的保鮮期,離生產日期最近的商品,往往買的最是放心。對于晶振的質保期,不同廠商對其期限也各有不同,以往對電子產品的質保期倒沒有像現在要求,由能接受的3年內交期到2年內,甚至一年內。那么,質保期對于晶振而言,真的是一扇有效的防護傘嗎?
為何電子廠開始重視晶振的質保期?大家知道晶振的演變從最初的插件晶振到現今普遍使用的貼片晶振,在包裝形式上也各有不同,例如插件晶振的,不管是圓柱晶振,還是49S晶振,以及陶瓷插件晶振,他們的包裝方式都是袋裝的,如下圖
袋裝包裝的晶振與質保期有何聯系呢?插件晶振的包裝形式,往往會由于插件的原因,在保存方式中戳破包裝袋,此時也無關緊要,主要的是環境,如果保存環境較為潮濕,隨著時間的推移,插件晶振很容易發生氧化,氧化會使得晶振腳位無法上錫。廣瑞泰表示一般電子元器件的成品倉庫的環境要求在+25/-5度,濕度70%以下。隨著貼片晶振的普遍使用,也為了自動貼片機的焊接,包裝形式變為編帶。
編帶封裝相比袋裝的優勢顯而易見,擁有絕對的氣密性。對于保質期,目前國家沒有通用標準。對于電子元器件來說,不是其特性隨時間而劣化的問題,而是由于焊接面氧化而引起的質量問題。所以,對于貼片封裝形式的元器件,質保期并沒有很嚴格的要求,對于這個問題,其實來說沒有任何硬性的規定,只能說生產日期越近,元件管腳被氧化的程度會越小,可焊性也就越小,當然性能也就更穩定,更能保障。
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